Molding Film 是一款针对性开发的科技薄膜 ，专为半导体封装应用而设计开发的聚合物涂层薄膜，不仅有针对应用的优异性能，同时可以降低成本，是一种性价比非常高的功能膜，适用于平行模槽的传递模塑和压缩模塑的成型工艺，可用于大规模生产面板、晶圆和叠层封装工艺的分离和在铅框模具中的粘合及分离。
该薄膜基于面板/晶圆的塑封产品而设计，在TOWA CPM系列模压机或类似设备上大规模使用。
该薄膜经过QFN封装测试且合格，已在Bos chman传递模塑机上批量使用。
产品结构：
产品特点：
1.即使用在尺寸非常大的基板（>700毫米），也能实现无皱纹成型；
2.薄膜能有效阻挡EMS排放污染模槽的气体>>在一个保养周期内可使用更多次；
3.高尺寸稳定性，低收缩率的薄膜；
4.不会排放含氟有机物（如ETFE）；
5.不会残留熔融物污染模具（如PS ）；
6.适用于自动光学检测的低反射薄膜表面（可根据要求提供不同的粗糙度等级）；
7.良好的脱模性，适用各种EMC（固体）；
8.与ETF E相比，可节省成本；
9.该薄膜在高达190°C的温度下依然可用；
10.来自瑞士的可靠供应，在加压无尘环境中制造；
11.卷宽和卷长可选择。
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