哑光离型膜

该产品在线路板热压合过程中，具有良好的剥离性、耐高温性、尺寸稳定性、以及环保极低残留的特点。广泛用于PCB压合以及FPC的覆盖膜，PI补强，钢片补强的压合，起隔离及分离作用。也可用于EMI，FR4等的假贴合以及压合，是一款性能卓越的脱模离型材料

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详细介绍

该产品在线路板热压合过程中，具有良好的剥离性、耐高温性、尺寸稳定性、以及环保极低残留的特点。广泛用于PCB压合以及FPC的覆盖膜，PI补强，钢片补强的压合，起隔离及分离作用。也可用于EMI，FR4等的假贴合以及压合，是一款性能卓越的脱模离型材料。

产品结构：

产品特点：

1.双哑表面，便于生产操作；

2.容易分离，不褶皱板面；

3.耐温性能好；

4.极低的硅油转移，减小污染风险；

5.膜表面静电较小，不会吸附灰尘等导致异物不良。